海報新聞記者 孫來彬 報道

　　近年來，國內具身智能機器人領軍企業(yè)，正圍繞晶圓制造、封測及存儲等環(huán)節(jié)，提供數字化、智能化的系統(tǒng)解決方案，助力制造企業(yè)提升物料流轉與制造效率、優(yōu)化生產組織方式，為半導體先進制造注入“軟硬協同”的新動能。

　　蘭劍智能科技股份有限公司（下稱“蘭劍智能”）正借此窗口，加速從電子制造服務向半導體核心供應鏈延伸，目前已自主研發(fā)品類豐富的智能機器人及軟硬件一體化系統(tǒng)解決方案。今年上半年，公司又全新發(fā)布具身機器人通用大腦“Blue Brain”，充分展現了其在物理AI與具身智能機器人解決方案領域的全力投入。

　　當前，蘭劍智能的業(yè)務已覆蓋20余個細分行業(yè)，尤其在工業(yè)制造領域表現突出，新能源、航空航天、汽車制造、計算機通信、電子（含半導體、芯片）、電氣等均是其深耕方向。

　　在計算機通訊領域，蘭劍智能服務華為、聯想、OPPO、華勤、億聯等頭部企業(yè)；在電子連接器領域，與中航光電、泰科電子深度合作；在PCB領域，賦能鵬鼎控股；在泛半導體面板顯示領域，攜手天馬微、國顯科技。

　　在半導體芯片領域，蘭劍智能可提供多種定制化智能制造方案，覆蓋晶圓制造工廠的原材料/半成品線邊無人化立體存儲、無人化機器人搬運直供產線系統(tǒng)，以及芯片成品下線后的無人化箱式機器人儲分一體系統(tǒng)、自動碼垛機器人系統(tǒng)等。公司雖不直接參與芯片制造，卻正成為芯片先進制造體系中不可或缺的“血脈系統(tǒng)”。

　　以某深圳通用DRAM芯片企業(yè)生產基地智能制造項目為例，蘭劍智能提供了智能產線系統(tǒng)、智能物料搬運系統(tǒng)、全生命周期數字孿生數字化軟件系統(tǒng)等綜合解決方案，并完全滿足芯片制造對潔凈度、溫濕度、防靜電及全批次追溯的嚴苛要求，公司技術能力已全面適配半導體行業(yè)的最高標準。

　　值得一提的是，AI基礎設施建設的縱深推進，正推動半導體產業(yè)競爭從單一技術比拼，升級為覆蓋研發(fā)、制造、倉儲和數字化管理等在內的全體系系統(tǒng)能力之爭。這一趨勢為蘭劍智能在半導體賽道的開拓提供了歷史性機遇。

　　據初步統(tǒng)計，蘭劍智能僅在泛半導體行業(yè)的合同訂單規(guī)模已近3億元，且該板塊平均毛利率高于公司2025年全年營收平均毛利率。其中，最高毛利率達50%左右，較去年全年平均毛利率大幅提升，接近翻倍。蘭劍智能表示，公司未來三年內僅在該領域的業(yè)務規(guī)模有望達近10億元。